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生益高频板
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12层通讯直放站高频线路板

  • 12层通讯高频线路板采用生益高频材料制造,应用于通讯直放站、塔放站领域,高频板对于材料介电常数(Dk)和介质损耗(Df)要求比较小...
  • 产品详情

应用领域:直放站、塔放站 
层数:12层通讯直放站高频线路板 
板厚:2.0±0.14mm
所用板材:FR4生益 
最小孔径:0.2mm 
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.15mm/0.13mm 
工艺特点:孔到线间距0.2mm、
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和12层通讯直放站高频线路板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的12层通讯直放站高频线路板。严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力,确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。

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