12层通讯直放站高频线路板
- 12层通讯高频线路板采用生益高频材料制造，应用于通讯直放站、塔放站领域，高频板对于材料介电常数(Dk)和介质损耗(Df)要求比较小...
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产品详情
应用领域：直放站、塔放站
层数：12层通讯直放站高频线路板
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.13mm
工艺特点：孔到线间距0.2mm、
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和12层通讯直放站高频线路板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的12层通讯直放站高频线路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
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