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产品详情
应用领域：通讯高频板
层数：16层高频PCB
板厚：4.0±0.2mm
所用板材：生益
介电常数：4.2±0.05
介质损耗因数：0.007
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.33mm/0.2mm
工艺特点：高多层
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和高多层通讯高频板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的高多层通讯高频板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
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