通讯直放站电路板
- 通讯直放站电路板采用十二层板结构设计，使用生益高频材料制造，应用在通讯设备领域，领智电路准确掌握客户需求和高多层通讯直放站电路板打样加工过程中的每一个关键。...
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产品详情
应用领域：通讯直放站电路板
层数：12层高频高速电路板
板厚：4.0±0.2mm
所用板材：生益
介电常数：4.2±0.05
介质损耗因数：0.007
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金2迈
最小线宽/距：0.33mm/0.2mm
工艺特点：高多层
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和高多层通讯直放站电路板打样加工过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的通讯直放站电路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的通讯直放站电路板打样加工产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
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