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生益高频板
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镀金PCB电路板

  • 镀金PCB电路板采用生益高速板材制作,应用在通讯通信领域,表面处理工艺是镀金+局部电厚金,工艺要求是黑油白字,1oz铜厚。...
  • 产品详情

应用领域:通讯通信领域
用途: 通信光模块
层数: 4L镀金电路板
使用板材:生益高速板材
板厚:1.0mm
厚度公差:±0.05mm
铜厚: 1oz
表面处理:镀金+局部电厚金
线宽线距:0.10mil/0.10mil
工艺特点:产品应用于10G光模块,局部外形精度±0.05mm
 
镀金是硬金,镀金有两个作用就是耐磨和耐腐蚀,镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。领智电路专业工专业的电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和镀金PCB电路板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的镀金PCB电路板。

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