TMM10高频射频电路板
- TMM10高频射频电路板采用Rogers罗杰斯TMM10材料加工而成，介电常数9.2，技术特点是TMM10材料的成份为碳氢化合物加陶瓷填料，板材较硬，且介电常数对温度不敏感，属于宇航级板材。...
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产品详情
产品名称：TMM10高频射频电路板
板材：Rogers罗杰斯TMM10高频微波射频板
介电常数：9.2
板厚：0.635mm
铜厚：1oz
表面处理：沉银
阻焊字符颜色：无阻焊无字符
技术特点： 高频微波射频板板材TMM10的成份为碳氢化合物加陶瓷填料，板材较硬，且介电常数对温度不敏感，属于宇航级板材。
罗杰斯TMM10高频微波层压板是一种陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数（Dk:9.20+/-0.230）低损耗因子Df:0.0022（10GHz下），由于其电气特性和机械稳定性，罗杰斯TMM10高频板材非常适合高可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用。罗杰斯TMM10高频板具有非常低的介电常数热稳定系数(TCDk -38ppm/°K)，同时具有与铜相当的热膨胀系数，TMM10高频板材低Z轴的CTE也保证具有高可靠性电镀通孔，这使层压板且具有极低的刻蚀收缩值。TMM10层压板的热导率是传统PTFE/陶瓷层压板的两倍，易于散热。
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