罗杰斯沉银PCB高频板
- 罗杰斯沉银PCB高频板使用的是ROGERS罗杰斯4350B和FR4板材，介电常数是3.8±0.05，介质损耗因数是0.0034，应用在通信领域。...
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产品详情
应用领域：通信PCB
层数：4层高频板
板厚：1.6mm
板材：ROGERS罗杰斯4350B+FR4
介电常数：3.8±0.05
介质损耗因数：0.0034
最小孔径：0.25mm
外层线宽/线距：4.0/4.0mil
表面处理：沉银
罗杰斯沉银PCB高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB高频板，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。准确掌握客户需求和高频PCB板打样制造过程中的每一个关键，确保领智电路生产的罗杰斯沉银PCB高频板能够符合标准与客户的要求。
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