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罗杰斯高频板
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高频PCB微波通讯基板

  • 高频PCB微波通讯基板使用罗杰斯Rogers4350的材料制作,工艺特点是特殊材料、陶瓷料填充,应用在高频微波板通讯基板领域。...
  • 产品详情

应用领域:高频微波板通讯基板
层数:2层高频电路板
板厚:0.8±0.1mm 
所用板材:Rogers4350 
介电常数:3.48±0.05
介质损耗因数:0.0037
最小孔径:0.3mm 
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.2mm/0.25mm 
工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充
 
高频PCB微波通讯基板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB高频板,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。准确掌握客户需求和高频PCB板打样制造过程中的每一个关键,确保领智电路生产的高频PCB微波板通讯基板能够符合标准与客户的要求。
标签: 高频PCB

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