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金属基电路板
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LED热电分离铝基板

  • 领智电路加工的LED热电分离铝基板采用双面铝基板PCB制作,板厚2.0mm,铜箔厚度35um,LED热电分离铝基板采用无铅ROHS工艺印制加工。...
  • 产品详情

产品名称:LED热电分离铝基板
铝基板层数:双面
板厚:2.0mm
铜箔厚度:35um
导热系数:3W
表面工艺:无铅ROHS
应用行业:LED
 
领智电路加工的LED热电分离铝基板采用双面铝基板PCB制作,板厚2.0mm,铜箔厚度35um,LED热电分离铝基板采用无铅ROHS工艺印制加工。LED热电分离铝基板中的热指是铝基板的导热焊盘,电是指铝基板上的正负电两级,正负两级是被绝缘测材料隔离的。铝基板焊盘导热和正负电级分离,领智电路供应多品种多规格热电分离双面铝基板印刷加工。

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