多层沉金PCB线路板
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产品详情
应用领域：工业控制
层数：12
特殊工艺：5/5mil阻抗线
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：5/4mil
内层线宽/线距：4/5mil
板厚：3.0mm
最小孔径：0.3mm
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和多层沉金PCB线路板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的多层沉金PCB线路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
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