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HDI电路板
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  • 8层沉金PCB线路板
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8层沉金PCB线路板

  • 8层沉金PCB线路板使用TG170的FR4材料生产制作,应用在VR/AR视觉和图像处理领域,金属化板边的生产工艺,严格的质量和可靠性测试,以确保我们的产品符合订单要求。...
  • 产品详情

应用领域:VR/AR视觉和图像处理
层数:8层
板材:FR4,Tg170
板厚:1.6mm±0.15mm
表面工艺:沉金 2U''
完成铜厚:1oz
线宽线距:0.127mil/0.127mil
最小孔:0.25mm
孔铜:25um
特殊工艺:金属化板边
 
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和8层沉金PCB线路板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的8层沉金PCB线路板。严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力,确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
标签: PCB线路板

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