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PCB多层板
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多层化金PCB电路板

  • 多层化金PCB电路板采用14层结构设计,化金 ENIG+OSP的表面处理,应用在安防工控领域,严格的质量和可靠性测试,以确保我们的产品符合订单要求。...
  • 产品详情

应用领域:安防工控
层数:14L
板厚:2.0±0.2mm
最小孔径:0.275mm
最小线宽/线距:0.1/0.125±20%
内层铜厚:H/HOZ  1/1OZ 
外层铜厚:33-53μm             
表面处理:化金 ENIG+OSP 
孔到线最小距离:0.2mm   
 
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和多层化金PCB电路板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的多层化金PCB电路板。严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力,确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
标签: PCB电路板

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