多层化金PCB电路板
- 多层化金PCB电路板采用14层结构设计，化金 ENIG+OSP的表面处理，应用在安防工控领域，严格的质量和可靠性测试，以确保我们的产品符合订单要求。...
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产品详情
应用领域：安防工控
层数：14L
板厚：2.0±0.2mm
最小孔径：0.275mm
最小线宽/线距：0.1/0.125±20%
内层铜厚：H/HOZ 1/1OZ
外层铜厚：33-53μm
表面处理：化金 ENIG+OSP
孔到线最小距离：0.2mm
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和多层化金PCB电路板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的多层化金PCB电路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
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