通讯模块PCB电路板
- 通讯模块PCB电路板采用十层结构设计，有2组线路需要做阻抗，采用TG150的FR4材料生产制造，成品铜厚需要达到1OZ，产品应用在通讯测试领域...
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产品详情
应用领域:通讯测试模块
层数:10层PCB电路板
板材:FR4Tg150
板厚:2.2mm±0.1mm
表面工艺:沉金 2U''
完成铜厚:1oz
最小线宽线距:4/4mil
最小孔:0.25mm
孔铜:18um
阻抗控制:2组阻抗+/-10%
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和通讯模块PCB电路板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的通讯模块PCB电路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
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