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6层IC测试阻抗电路板

  • 6层IC测试阻抗电路板是应用在IC测试行业,此板有沉头孔和阻抗要求,采用沉金表面处理工艺,领智电路准确掌握客户需求和6层IC测试阻抗电路板打样加工制造过程中的每一个关键。...
  • 产品详情

名称:6层IC测试阻抗电路板
板材:FR-4
层数:6层
板厚:3.0mm
特点:沉头孔 阻抗
表面处理:沉金
应用领域:IC测试行业
 
IC封装基板是先进封装用到的一种关键专用基础材料,在IC晶片和常规PCB之间起到提供电气导通的作用,同时为晶片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。6层IC测试阻抗电路板是应用在IC测试行业,此板有沉头孔和阻抗要求,采用沉金表面处理工艺,领智电路是专业的6层IC测试阻抗电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和6层IC测试阻抗电路板打样加工制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的6层IC测试阻抗电路板。

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