六层一阶HDI半孔电路板
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产品详情
名称：6层一阶HDI半孔电路板
板材：FR4
层数：六层
板厚：1.0mm
表面工艺：沉金
铜厚：0.5OZ
最小线宽/线距：3mil/3mil
特殊工艺： 半孔，一阶HDI
用途：通讯模块领域
六层一阶HDI半孔电路板一次压合即成，以盲埋孔的六层板为例，先做2-5层的电路板，这时候2-5层的埋孔做好了再加1层和6层压上去，打1-6层的通孔和1-2层、5-6层的盲孔做成整块电路板。一阶HDI电路板是指正常PCB电路板做完外层线路后， 再走一次压合，钻孔（主要为镭射），最终做成六层一阶HDI半孔电路板， 领智电路是专业的六层一阶HDI半孔电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和六层一阶HDI半孔电路板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的六层一阶HDI半孔电路板。
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