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六层一阶HDI半孔电路板

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  • 产品详情

名称:6层一阶HDI半孔电路板
板材:FR4
层数:六层
板厚:1.0mm
表面工艺:沉金
铜厚:0.5OZ
最小线宽/线距:3mil/3mil
特殊工艺: 半孔,一阶HDI
用途:通讯模块领域
 
六层一阶HDI半孔电路板一次压合即成,以盲埋孔的六层板为例,先做2-5层的电路板,这时候2-5层的埋孔做好了再加1层和6层压上去,打1-6层的通孔和1-2层、5-6层的盲孔做成整块电路板。一阶HDI电路板是指正常PCB电路板做完外层线路后, 再走一次压合,钻孔(主要为镭射),最终做成六层一阶HDI半孔电路板, 领智电路是专业的六层一阶HDI半孔电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和六层一阶HDI半孔电路板打样加工制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的六层一阶HDI半孔电路板。

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