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树脂塞孔PCB线路板

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  • 产品详情

品名:树脂塞孔PCB电路板
板材:生益
板厚:0.4mm-3.0mm
PCB层数:4-12层板
铜箔厚度:1o盎司
表面处理:沉金
阻焊字符:绿油白字
特点:PCB赛孔,HDI埋孔高精密PCB
 
领智电路树脂塞孔电路板打板提供4-12层HDI印制电路板打板、BGA焊盘背面穿孔树脂塞孔线路板批量加工,PCB采用生益内芯,0.4到3.0板厚,沉金工艺,大批量加工树脂塞孔PCB印刷制作。PCB树脂赛孔工艺电路板就是在PCB板孔壁镀铜之后,用环氧树脂填平,再在表面镀铜,树脂塞孔PCB线路板表面无凹凸,孔导通不影响焊接。领智电路PCB加工厂加工制作四层六层以及多层PCB树脂塞孔线路板。


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