大电流厚铜电力控制电路板
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产品详情
应用领域：电源电力
层数：8L厚铜板
板厚：2.4+/-0.15mm
所用板材：生益
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
最小孔铜：50um
内外层铜厚：140um
金 厚：>=2u"
工艺特点：高多层、厚铜、电感控制
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和大电流厚铜电力控制电路板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的大电流厚铜电力控制电路板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质；全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材，用心做好产品和服务。
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