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半孔电路板
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  • 通讯模块PCB电路板
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模块半孔PCB线路板

  • 通讯模块PCB电路板采用八层结构设计,成品铜厚需要达到1OZ,产品应用在通讯模块领域。领智电路准确掌握了模块半孔PCB线路板打样加工制造过程中的每一个关键工序。...
  • 产品详情

应用领域:通讯模块
层数:8层模块半孔PCB线路板
板材:FR4Tg150
板厚:2.0mm±0.1mm
表面工艺:沉金 2U''
完成铜厚:1oz
最小线宽线距:4/4mil
最小孔:0.25mm
孔铜:18um
阻抗控制:2组阻抗+/-10%
 
模块半孔PCB线路板经过一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半,简单的说就是板边金属化孔切一半。常规半孔电路板的特点是线条细密,一部分半孔用于方便插接元件,也有一部分半孔用于集成IC元器件与另外组件印制电路板,形成电气连接,板面IC导线与IC元器件形成电气连接,板边的半孔与另外组件PCB相连。领智电路专业工专业的电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和模块半孔PCB线路板打样加工制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的模块半孔PCB线路板。

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