板边包铜半孔电路板
- 板边包铜半孔电路板由四层结构所组成，采用技术特点是板边包铜半孔工艺，表面处理工艺是沉金。领智电路准确掌握了板边包铜半孔电路板打样加工制造过程中的每一个关键工序。...
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产品详情
应用领域：模块领域
层数：4L板边包铜半孔电路板
所用板材：KB A级板材
板厚：2.0mm
铜厚：1oz
表面处理：沉金
线宽线距：0.25mil/0.25mil
技术特点：板边包铜半孔
板边包铜半孔电路板经过一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半，简单的说就是板边金属化孔切一半。常规半孔电路板的特点是线条细密，一部分半孔用于方便插接元件，也有一部分半孔用于集成IC元器件与另外组件印制电路板，形成电气连接，板面IC导线与IC元器件形成电气连接，板边的半孔与另外组件PCB相连。领智电路专业工专业的电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和板边包铜半孔电路板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的板边包铜半孔电路板。
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