金属化半孔PCB电路板
- 金属化半孔PCB电路板采用4层板结构设计，表面处理工艺是沉金，工艺特点是金属化半孔。领智电路准确掌握了金属化半孔PCB电路板打样加工制造过程中的每一个关键工序。...
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产品详情
应用领域：通信模块领域
层数：4层金属化半孔PCB电路板
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：生益FR4材料
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小孔铜：20um
外层铜厚：35um
工艺特点：金属化半孔
金属化半孔PCB电路板经过一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半，简单的说就是板边金属化孔切一半。常规半孔电路板的特点是线条细密，一部分半孔用于方便插接元件，也有一部分半孔用于集成IC元器件与另外组件印制电路板，形成电气连接，板面IC导线与IC元器件形成电气连接，板边的半孔与另外组件PCB相连。领智电路专业工专业的电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和金属化半孔PCB电路板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的金属化半孔PCB电路板。
