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半孔电路板
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金属包边沉金电路板

  • 金属包边沉金电路板是多层板结构设计,板材使用KB A级材料,应用在通信通讯领域,沉金的表面处理工艺。领智电路准确掌握了金属包边沉金电路板打样加工制造过程中的每一个关键工序。...
  • 产品详情

应用领域:通信通讯领域
层数:12L金属包边沉金电路板
板材:KB A级板材
板厚:2.0mm±0.1mm
最小孔径:8mil
最小线宽:5mil
铜厚:35um 
油墨:蓝油白字
工艺:蚀刻工艺
表面处理:沉金
 
金属包边沉金电路板经过一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半,简单的说就是板边金属化孔切一半。常规半孔电路板的特点是线条细密,一部分半孔用于方便插接元件,也有一部分半孔用于集成IC元器件与另外组件印制电路板,形成电气连接,板面IC导线与IC元器件形成电气连接,板边的半孔与另外组件PCB相连。领智电路专业工专业的电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和金属包边沉金电路板打样加工制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的金属包边沉金电路板。

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