蓝牙模块半孔电路板
- 蓝牙模块半孔电路板采用双面板结构设计，应用在蓝牙控制领域，工艺特点是半孔，沉金表面处理工艺。领智电路准确掌握模块半孔电路板打样加工制造过程中的每一个关键工序。...
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产品详情
应用领域：蓝牙控制领域
层数：2层模块半孔电路板
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：FR4材料
最小孔径：1.6mm
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
工艺特点：半孔，金属包边
2层模块半孔电路板经过一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半，简单的说就是板边金属化孔切一半。常规半孔电路板的特点是线条细密，一部分半孔用于方便插接元件，也有一部分半孔用于集成IC元器件与另外组件印制电路板，形成电气连接，板面IC导线与IC元器件形成电气连接，板边的半孔与另外组件PCB相连。领智电路专业工专业的电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和2层模块半孔电路板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的2层模块半孔电路板。
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