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半孔电路板
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WIFI模块半孔线路板

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  • 产品详情

名称:WIFI模块半孔线路板
板材:FR4材料
层数:4层通孔板
最小线宽:0.075mm(3mil)
最小线距:0.075mm(3mil)
最小孔径:0.2mm
成品板厚:1.0mm
成品铜厚:1OZ(35μm)
表面工艺:化学沉金+OSP抗氧化
用途:WIFI模组
工艺特点:半孔直径0.4MM
 
目前物联网主流联网方式,WiFi、蓝牙、GPRS、GPS、LoRa、2.4G等多种嵌入式模组。对WIFI模块半孔线路板的半孔直径常规要求0.6MM-0.4MM,0.5MM-0.4MM是有一定难度,常规的线路板层数为2-12层。集成度高的模组线路板需要用到HDI二阶或任意阶的结构,最小线宽/线距为3mil/3mil或者局部2.5mil/2.5mil。 领智电路是专业的WIFI模块半孔线路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和WIFI模块半孔线路板打样加工制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的WIFI模块半孔线路板。

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