LED驱动电路板包括一个LED恒流驱动电路，至少有2个用于电连接的输入端和2个用于电连接的输出端，LED驱动电路板采用邦定式封装附着在电路板的基板正面的中间位置。此LED驱动电路板采用无氰工艺制作，无氰工艺可以成功替代沉金、镀金工艺的邦定电路板，邦定效果优于镀金工艺，稳定性远沉金工艺，成本约比沉金工艺节省10%，约比镀金工艺线路板节省20%。领智电路是专业提供LED驱动电路板打样批量生产厂家，目前我司开发的无氰邦定LED驱动电路板完全可以满足该领域的产品性能需求。
无氰邦定LED驱动电路板产品说明：
应用行业：LED显示屏
应用产品：LED驱动电路板
层数：双面电路板
表面处理：无氰工艺
材料：FR4
外层线宽/线距：6/6mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.4mm
