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无氰邦定LED驱动电路板

发布日期:2021-01-20 19:59浏览次数:
无氰邦定LED驱动电路板

LED驱动电路板包括一个LED恒流驱动电路,至少有2个用于电连接的输入端和2个用于电连接的输出端,LED驱动电路板采用邦定式封装附着在电路板的基板正面的中间位置。此LED驱动电路板采用无氰工艺制作,无氰工艺可以成功替代沉金、镀金工艺的邦定电路板,邦定效果优于镀金工艺,稳定性远沉金工艺,成本约比沉金工艺节省10%,约比镀金工艺线路板节省20%。领智电路是专业提供LED驱动电路板打样批量生产厂家,目前我司开发的无氰邦定LED驱动电路板完全可以满足该领域的产品性能需求。
 
无氰邦定LED驱动电路板产品说明:
应用行业:LED显示屏
应用产品:LED驱动电路板
层数:双面电路板
表面处理:无氰工艺
材料:FR4
外层线宽/线距:6/6mil
板厚:1.6mm
最小孔径:0.4mm

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