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公司新闻/ dynamic 行业资讯/ Industry news

: SMT贴片加工物料损耗的过程管控2021-01-21; SMT贴片加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一，SMT贴片加工过程中通过文件规范，操作培训，流程管理，管控物料使用，从而减少生产过程中物料损耗。...; 了解详情+

: 铝基电路板在照明领域有哪些应用？2021-01-07; 铝基电路板为各种高输出LED应用提供了通用的基础，LED照明解决方案在各种行业中迅速获得发展，其低功耗，高效率和令人印象深刻的光输出而倍受重视。...; 了解详情+

常见问题 / Common problem

SMT贴片加工工艺造成立碑现象的解决方法: SMT贴片加工生产中的不良现象立碑就是印刷电路板上经过加工的SMT元器件出现立起现象，SMT贴片加工工艺问题均会引起SMT贴片加工过程中，回流焊接时元件...

SMT贴片加工的三个关键流程？: 在SMT贴片加工过程中，不管再多的流程或者工序都少不了SMT贴片三大关键工序，它们是印刷、元件放置和回流（焊接），这是最传统的流程，也是最基本的...

铝基电路板的性能，您知道吗？: 铝基电路板的性能，您知道吗？铝基电路板是一种具备良好的导热性的金属基覆铜板，其具备良好的导热性、机械加工性能、气电绝缘性能。下面领智电路...

铝基电路板的导热系数是多少？: 铝基电路板的导热系数是多少？铝基电路板导热系数指的是铝基板散热性能参数，铝基电路板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，导...

邦定线路板的沉金镀金与无氰工艺的区别: 邦定线路板基本采用沉金镀金的表面处理工艺，沉金镀金工艺拥有良好的上锡效果，但是成本也相对要高一点。无氰工艺替代沉金、镀金工艺的邦定线路板...

电路板组装焊接的爆板问题及解决方法: 电路板组装焊接爆板就是在再流焊接过程中，出现HDI积层高于PCB第二次压合的PP层和次层之间的分离现象，这种情况就被称为是爆板，爆板一般发生在L1-L...

印刷电路板上维修BGA的步骤？: BGA封装在印刷电路板设计和制造行业中非常受欢迎，BGA封装如何维修？BGA返工涉及哪些步骤？这篇文章专门回答这些问题。BGA组件的维修涉及几个步骤，领...

印刷电路板制作缺陷，您知道吗？: 制造缺陷这是造成PCB故障的常见原因之一。这些缺陷很难检测，甚至更难修复。一些制造缺陷可以在设计中避免，而其他缺陷则应由OEM解决。以下是一些常...

您设计多层PCB有考虑它的缺点吗？: 尽管多层电路板确实更昂贵且劳动强度大，但多层电路板已成为现代技术的重要组成部分。多层PCB的好处很多，使其适用于多种先进技术。实际上，多层电...

多层PCB相对于单双面PCB的优势: 虽然功能有限的简单电子设备的PCB通常由单双面PCB组成，但更复杂的电子设备则由多层PCB组成。与单双面PCB板相比，多层PCB的优势更加明显。那么，多层...

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: 2020-06-21 PCB线路板打样收费的说明？

领智电路PCB线路板打样需要收费，是市场宏观调控的必然结果，是这个印刷电路板行业发展的必然趋向。在市场经济的棒子作用下，各行各业催生了很多的炒单员，他们没有自己的工厂，向客...

: 2020-06-21 PCB电路板厂家质量管理部门的主要任务说

优质的PCB电路板需要良好的生产设备与质量管理支持，那么，PCB电路板厂家质量管理部门的主要任务是什么呢？线路板厂家质量保证部门的主要任务质量有以下几项：...

: 2020-06-12 PCB成品、不良品、报废品的管理说明?

PCB成品、不良品及报废品的统计是进行全面质量管理的一个极为重要的手段。在领智电路品质管理中，应进行以下几个方面的统计？...

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