PCB电路板金手指用于插入卡槽，与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘，因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求，故会在焊盘表面镀上一层镍和一层金，所以通称为金手指。金手指最主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。那么，PCB电路板金手指有哪些表面处理方式呢？
1. 镀金：厚度可达3-50迈，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指电路板或者需要经常进行机械磨擦的PCB电路板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。
2. 沉金：厚度常规1迈，最高可达3迈，因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB电路板，对于耐磨性能要求不高的金手指电路板，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较镀金工艺成本低很多。
