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PCB电路板金手指制作的注意事项

发布日期:2020-11-17 20:15浏览次数:
PCB电路板金手指用于插入卡槽,与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘,因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求,故会在焊盘表面镀上一层镍和一层金,所以通称为金手指。金手指最主要的作用是连接,所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。那么,金手指电路板的金手指制作有哪些注意事项呢?
金手指电路板
1. 为了增加电路板金手指的耐磨性,金手指通常需要电镀硬金。
2.  金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°和30°等。如果设计中没有倒角,则有问题。
3. 金手指需要做整块阻焊开窗处理,PIN不需要开钢网。
4. 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil,设计时焊盘距离手指位1mm以上,包括过孔焊盘。
5. 金手指的表层不要铺铜。
6. 金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm,可以做半手指削铜和整个手指削铜。

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