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什么是沉金电路板?为什么要做沉金?

发布日期:2020-11-22 13:20浏览次数:
沉金电路板就是PCB板焊盘表面采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在电路板表面产生一层金属镀层。沉金一般金的厚度为1-3迈,因此沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等电路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。
PCB电路板
电路板为什么要沉金呢?电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能。那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。
 
沉金工艺之目的的是在电路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。沉金基本可分为四个阶段前处理(除油、微蚀、活化、后浸)、沉镍、沉金、后处理(废金水洗、DI水洗、烘干)。因此现在市场上很多PCB厂家都在做沉金板,比如在华东地区,有一家公司叫领智电路,这家公司以PCB打样和中小批量为主的生产厂家,就做的很不错,交期和品质都有保证。
标签: 沉金电路板

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