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邦定线路板的沉金镀金与无氰工艺的区别

发布日期:2021-01-16 19:32浏览次数:
邦定电路板是一种需要邦定芯片的线路板,邦定就是芯片在生产工艺过程中的一种打线方式,邦定线路板的邦定位间距小、邦定焊盘宽度要求严格。目前市场上面邦定线路板基本采用沉金镀金的表面处理工艺,沉金镀金工艺拥有良好的上锡效果,但是成本也相对要高一点。领智电路用无氰工艺替代沉金、镀金工艺的邦定线路板,邦定效果优于镀金工艺,稳定性比沉金工艺好。那么,对于邦定线路板沉金镀金工艺与无氰工艺有什么区别呢?
邦定电路板
沉金工艺:主要是经过化学沉积的方式生成的铜、镍、金的合金,行业内常称为软金,优点上锡好,缺点邦定效果差成本稍高,较为精密的线路板一般不选择、氰化物残留无法杜绝。
镀金工艺:采用电解电镀的方式镀层致密,可以精做高精密线路加工工艺含氰化物剧毒成本最高、氰化物残留无法杜绝。
无氰工艺:优点上锡好、邦定效果良、可制做精密线路、加工工艺无氰化物不会残留。
 
邦定线路板如红外体温仪、数显卡尺线路板、电子秤电路板、LCD显示屏线路板、万用表线路板、电子表线路板、玩具线路板等等,领智电路均已采用无氰工艺实现批量生产,价格约比沉金工艺低10%,约比镀金工艺线路板低20%,在保证邦定效果的同时为客户成功节省成本。

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