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制作铝基电路板,这些技术要求及规范不可不知

发布日期:2020-12-25 19:17浏览次数:
PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板,铝基电路板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。制作铝基电路板的主要技术要求有尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。铝基电路板的制作流程可以点击【您知道PCB铝基板的制作流程吗】进行了解,那铝基电路板的制作规范又有哪些呢?
铝基电路板
1. 铝基板往往应用于高功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻后线宽就会超差。
2. 铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学药品会浸蚀铝基面,导致外观受损。且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插架。
3. 玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小,而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快,而生产铝基板至少慢了三分之二。
4. 电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了,但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

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