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镀金与沉金电路板的金厚度标准?

发布日期:2021-01-04 18:24浏览次数:
沉金电路板就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在电路板表面产生一层金属镀层。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。镀金电路板采用的是电解的原理,也叫电镀方式。具体可以点击【一文看懂,电路板镀金和沉金工艺的区别】进行了解。那么,镀金与沉金电路板的金厚度有什么标准吗?
镀金电路板
金厚的标准单位为U“,中文称为迈。电路板沉金(化金、化学沉金)通常标准要求为1-3迈,公制单位是0.025-0.075um,如果没有特别要求,线路板厂视为允许金厚公差+/-20%。电路板镀金(电镀金、电金)通常标准要求是做焊盘表面处理时,整板闪镀,通常厚度为1-3U迈。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少,因电镀金焊接性不如沉金。现在的电镀金多用于金手指处理,因电镀金,硬度大且耐插拔,让金手指有品质保证的常见要求厚15迈,当然也有公司要求是30U迈。
 
对于追求超高性能可靠度而且成本不在乎的航天、军工等行业要求做到50U迈。只为追求低成本,性能上只要能用就行的,早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等有要求做到1迈左右就行。当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等因素都可以选择要求做不同的金手指镀金厚度,目前电路板电镀金厚50迈以内生产工艺控制都相对成熟。

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