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一文看懂,电路板镀金和沉金工艺的区别

发布日期:2020-11-24 20:14浏览次数:
电路板沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。电路板镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,通常应用在按键板,金手指板等,而镀金电路板沉金电路板最根本的区别在于镀金是硬金,沉金是软金。那么,镀金与沉金工艺的区别有哪些呢?
PCB电路板
1. 沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
2. 对于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
3. 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白。
4. 沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
5. 沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
6. 随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。

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