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改善SMT贴片加工中产品质量的措施

发布日期:2021-01-05 19:41浏览次数:
SMT贴片的整个过程主要包括锡膏印刷,放置,焊接和检查,其中锡膏印刷,放置和焊接是最重要的。SMT贴片驱动电子产品具有更高的可靠性和完整性,而如果在SMT贴片过程中引起某些问题,则最终产品质量往往会下降。根据【影响SMT贴片组装质量的原因】可以总结出一些在制作过程中提高SMT贴片产品质量的措施。
SMT贴片加工
措施1:锡膏印刷技术和质量管理
就SMT贴片而言,焊膏在组装制造中起着关键作用。毕竟,采用SMT贴片的电子产品中有70%的质量缺陷是由低质量的锡膏印刷造成的。因此,改善焊膏印刷性能是提高SMT贴片制造质量的重要措施。具体而言,可以围绕焊膏质量,钢网放置和印刷参数设置来采取措施。
 
措施2:展示位置技术和质量管理
贴装技术是SMT贴片技术的核心。此外,随着组件和设备的日益小型化,PCBA组装必须面对日益增加的复杂性和更高水平的技术。贴装质量取决于组件的选择,安装位置和安装压力。就放置压力而言,太小的压力可能会导致组件的高度过高,而太大的压力则会导致焊膏塌陷,这会引起组件损坏和错位。此外,组件位置必须正确,以便组件可以准确地粘贴到板上的相应位置。一旦超出公差范围,则必须在手动调整后进行二次焊接。
 
措施3:焊接技术和质量管理
回流焊接性能决定PCB板性能和质量。如果PCB在焊盘,钢网,板厚等方面设计不当,则会遇到一些缺陷,包括桥接,组件丢失和焊球。应该科学地设置温度曲线,并在回流焊接,预热,升温,回流和冷却中使用四个温度阶段。另外,预热和温度升高可以防止由于温度快速升高而导致溶剂溅出,从而可以禁止焊球。除了钢网的设计应具有适当的厚度和开口尺寸。一般来说,钢网开口的面积应为PCB焊盘面积的90%。

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