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PCB打样常见的4种表面处理方式?

发布日期:2021-08-13 11:11浏览次数:
我们在加工印刷电路板的时候,常会采用很多种表面处理工艺,像一些简单的单双面电路板,采用的表面处理工艺大部分是喷锡或者OSP比较多,四层及以上的印刷电路板采用的沉金工艺比较多,所以PCB打样时采用的表面处理方式有所差异,各表面处理方法均有其独特的特点,以化学银为例,它的制程极其简单,推荐在无铅焊接以及SMT贴片使用,尤其对于精细的线路效果更佳,最重要的是使用化学银进行表面处理,会极大的降低整体费用,成本较低。今天我们来介绍下PCB打样的几种常见表面处理方式。
PCB打样常见的4种表面处理方式?
1. 喷锡
喷锡是PCB打样早期常用的处理方法,现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点是电路板完成后,铜表面完全的润湿了,焊接前完全覆盖了锡,适合无铅焊接,工艺成熟成本低,适合目视检查和电测,也属于优质可靠的PCB打样处理方式之一。
 
2. 沉金
沉金也就是化学镍金,沉金使用的是软金,沉金是应用比较大的一种PCB打样表面处理工艺,镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。化镍金的优点适合无铅焊接,表面非常平整,适合SMT贴片,适合电测试,适合开关接触设计,适合铝线绑定工艺,抵抗环境攻击强。
 
3. 镀金
镀金也就是电镀镍金,镀金使用的是硬金,硬金常用在金手指上,也就是接触连接设计。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定工艺,电路板的金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀,电镀镍金在PCB打样领域的优点就是适合接触开关设计和金线绑定,适合电测试。
 
4. 镍钯金
镍钯金现在逐渐开始在PCB打样领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定工艺,表面处理用镍钯金的电路板优点是适合在IC载板上应用,适合金线绑定和铝线绑定工艺,适合无铅焊接。与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题,成本比ENIG和电镍金便宜,适合多种表面处理工艺并存的电路板。
标签: PCB打样

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