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电路板铜厚与盎司的关系?铜厚与电流的关系?

发布日期:2021-08-21 09:50浏览次数:
PCB加工行业中,我们经常会听到客人的要求,就是铜厚要达到多少盎司,这个其实是针对产品的要求来加工的,PCB加工行业中的电路板铜箔厚度为什么用盎司表示呢?盎司(OZ)本身是一个重量单位,盎司和克(g)的换算公式为:1OZ ≈28.35g。但是在PCB加工行业中,用盎司来表示电路板铜的厚度。1盎司的意思是重量1盎司的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1OZ=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米),下面就来具体说说换算方法。
厚铜电路板
首先,铜的密度常数和相关单位换算公式如下:
铜的密度ρ=8.9g/cm3
1厘米(cm)=10毫米(mm)
1毫米(mm)=1000微米(um)
1mil≈25.4um
1 FT2≈929.0304c㎡
1mil≈25.4um
 
根据质量的计算公式m=ρ×V(体积)=ρ×S(面积)×t(厚度),铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度。从前文又知,1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/ cm3=28.35g。所以t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil。由此可知,1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。铜厚1OZ(0.035mm)    铜厚1.5OZ(0.05mm)    铜厚2OZ(0.07mm)。电路板的线宽与电流关系?先计算Track的截面积,大部分PCB线路板的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
电路板铜厚与电流的关系?
电路板载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。PCB板的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB线路板走线越宽,载流能力越大。在此,请告诉我:假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据:线宽的单位是:Inch(inch英寸=25.4millimetres毫米)1oz.铜=35微米厚,2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inch。实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量,但很难控制锡的体积。1OZ铜,1mm宽,一般作1-3A电流计,具体看你的线长、对压降要求。最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值,熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点),电流是22.8A。
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