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阻抗电路板加工应如何控制阻抗要求?

发布日期:2021-08-31 14:26浏览次数:
电路板LAYOUT过程中,考虑控制阻抗所需的基本条件有线宽、线距、线路长度、阻抗线屏蔽参考层,根据这些需要求将阻抗线放置在合适的位置。屏蔽参考层优先选择阻抗线所在层的相邻层线路,阻抗线对应位置是完整的铜皮,才能保证阻抗值偏差可控。PCB厂家在实际生产中,根据LAYOUT设计选择距阻抗线最近的一层铜皮做为参考层,如果对应位置没有铜皮则无法控制阻抗,如果铜皮不能完整屏蔽阻抗线,则阻抗偏差不可控。布阻抗线时特别注意,特性阻抗只是单根线,只需要考虑线宽和线路的长度。差分阻抗必须是同样线宽完全平行的两根线组成。共面阻抗是线路和地铜之间互相影响,因此需要线宽一致,线路两边都被地铜包围,线路到地铜距离从头到尾是完全相同的。那么,阻抗电路板加工应如何控制阻抗要求呢?
阻抗电路板加工应如何控制阻抗要求?
1. 产前准备:
我司使用的板材为KB材料,由工程部根据板材、PP特性按照用户需求配置压合叠构。根据PP全铜面压合厚度,减去内层线路间填胶损失,计算出的实际介质层厚度录入模拟软件计算。根据阻抗值要求,在软件内微调线宽、线距使计算出来的理论值达到要求值的+/-1ohm范围内。微调线宽距无法达成阻抗要求时,考虑调整压合结构,即介质层厚度和芯板厚度,使之达成阻抗要求和板厚要求。根据模拟计算结果,配置压合结构;修正GERBER内线宽、线距,并按阻抗线补偿要求特别补偿。
 
2. 生产过程控制:
PP压合后厚度按计算厚度+/-0.5mil控制,压合过程密切关注,压合后首批板做介质层厚度检测,分别测量每块板4角位置和板中心位置厚度,确保每个位置厚度都在要求范围内。内层线路蚀刻一次,棕化一次,铜厚范围28-35um,外层电镀铜厚要求均匀,铜厚范围35-45um。线宽线距内部控制+/-0.5mil,首板确认OK后再做剩余的板,批量板每生产25PNL检测一次线宽。各工序检测超标的板做记号,通过后工序微调介质层厚、铜厚、线宽线距达到阻抗要求。外层线路蚀刻后测量一次阻抗值,内层按成品值测量,外层按用软件计算出的无阻焊时阻抗值测量,测量超标的板做记号,通过阻焊工序微调油墨厚度达到阻抗控制要求。印完阻焊后测量阻抗值,达标的板继续向下工序流动,超标的板做报废处理。
 
现在市面上常用的阻抗测试仪是英国POLAR公司的设备,POLAR公司同时研发了模拟计算的软件供电气研发工程师和电路板厂家做设计模拟计算,目前常用的软件版本是SI8000和SI9000。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确,无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,故选择基板材料在电路板加工中非常重要。领智电路是一家专业提供阻抗PCB制作,阻抗PCB加工,阻抗PCB打样,阻抗电路板SMT贴片加工等相关服务的生产厂家。

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