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产品详情
应用领域:数码设备
层数:4层电路板
板材:FR4，Tg150
板厚:1.6mm±0.13mm
表面工艺:沉金 2U''
完成铜厚:1oz
最小线宽线距:5/5mil
最小孔:0.2mm
孔铜:20um
阻抗控制:2组阻抗+/-8%
特殊工艺:三级标准
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和4层FR4阻抗电路板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的4层FR4阻抗电路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
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