4层FR4阻抗电路板
- 应用领域:数码设备 层数:4层电路板 板材:FR4，Tg150 板厚:1.6mm±0.13mm 表面工艺:沉金 2U'' 完成铜厚:1oz 最小线宽线距:5/5mil 最小孔:0.2mm 孔铜:20um 阻抗控制:2组阻抗+/-8% 特殊工艺:三级标准...
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产品详情
具有以下特点
1. 多层板以三维空间互连，单位面积的布线密度与组装密度高，满足了较小重量与空间的设计要求。
2. 多层板可供布线的层数多，导线布通率高；两点之间互连可以减少绕弯，实现最短走线，减少多层板在高频传输时的延迟和衰减。
3. 多层板导电层数多，可以把信号线之间的导电层做成地网，起到屏蔽作用，减少信号串扰；也可以将多层板表面电层做成散热图形，用于高密度组装件的均匀散热。
4. 多层板的信号线与地网层的结合，可以做成具有一定特性阻值的微带线或带状线。
生产范围
1 、1-16层的高难度制作，DHI，埋/盲孔，高频，高TG，厚铜，铝基板及软硬结合板等各种电路板。
2 、单面双面板，FR4板，PCB多层板，单双面铝基板，厚铜板，高频板及软硬结合板等。
3 、表面处理工艺：喷锡，无铅喷锡，过松香，OSP，镀金，沉金，沉银。
4 、线路板线路板24小时加急打样，抄板，大小批量生产一条龙服务。
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和pcb多层线路板电路板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的pcb多层线路板电路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
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