您好,欢迎访问领智电路(深圳)有限公司官网!

多层软硬结合板
您的位置: 主页 > PCB产品 > 软硬结合板 > 多层软硬结合板 >
  • 8层化金软硬结合板
  • 8层化金软硬结合板

8层化金软硬结合板

  • 8层化金软硬结合板采用3层硬板加2层软板加3层硬板结构设计,应用在工业设备领域,严格的质量和可靠性测试,以确保我们的产品符合订单要求。...
  • 产品详情

应用领域:工业设备
层数:8L软硬结合板
结构:3R+2F+3R
板厚:1.25mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线距:3.5/3mil
内层铜厚:HOZ
外层铜厚:1OZ  
表面处理:化金 ENIG
孔到线最小距离:0.18mm
 
利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的8层化金软硬结合板,既有柔性板的弯曲,也有刚性板支撑作用。我们不仅保证8层化金软硬结合板的全方位高质量的服务,领智电路专业工程服务能力,严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。

© 2019 领智电路(深圳)有限公司 版权所有 公司地址:深圳市宝安区新桥街道黄埔社区洪田乌泥工业区A10栋202 备案号:粤ICP备19074432号-1

SEO优化:网站地图

13302449714
13828799508