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一文读懂,DIP插件加工工艺流程

发布日期:2020-10-17 16:13浏览次数:
DIP插件加工是整个PCBA组装流程中的一部分,是一种将不能进行SMT贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工的一种工艺,最后通过波峰焊等流程,最终完成成品组装。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用流水线人工插件,需要很多的员工。那么,DIP插件加工工艺的具体流程是什么呢?
PCBA加工流程
1. 对元器件进行预加工
首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
 
2. 插件
将贴片加工好的元件插装到PCB线路板的对应位置,为过波峰焊做准备。
 
3. 波峰焊
将插件好的PCB线路板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。
 
4. 元件切脚
对焊接完成的PCBA电路板进行切脚,以达到合适的尺寸。
 
5. 补焊(后焊)
对于检查出未焊接完整的PCBA电路板成品板要进行补焊,进行维修。
 
6. 洗板
对残留在PCBA电路板成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。
 
7. 功能测试
元器件焊接完成之后的PCBA电路板成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。

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