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SMT贴片加工物料损耗的过程管控

发布日期:2021-01-21 10:32浏览次数:
SMT贴片加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一,而SMT贴片加工的过程管理也是降低物料损耗的有效方法。SMT贴片加工过程中通过文件规范,操作培训,流程管理,管控物料使用,从而减少生产过程中物料损耗。在SMT贴片加工过程中,做好物料管控及生产过程管控,就能有效的减少物料的损耗,控制物料成本,这也意味着从管控成本方面,无形的给企业创收。下面领智电路小编给大家分享一些SMT贴片加工物料损耗的过程管控改善方法?
SMT贴片加工物料损耗的过程管控
1、Feeder不良,如:feeder脏污、料盖变形、齿轮卡死等造成物料损耗。
改善方法:feeder定期保养,有保养规范文件,保养者按照文件要求逐一保养,要求有保养记录表、确认人,确保上线feeder使用良好。
2、吸嘴不良,如:吸嘴变形,堵塞、破损、漏真空、取料不正、影像识别不良抛料。
改善方法:吸嘴定期保养,要求技术员必须每天点检设备,测试NOZZLE中心,按计划定期保养设备。
3、操作员接料作业不规范,如,物料安装不好,料带卡盘,料带扭曲。
改善方法:形成作业标准文件,图文展示,操作员上岗培训,定期检查操作员作业效果。
4、接料口不良,机器贴到接料口时接料口总是脱落。
改善方法:使用粘性较好的接料带,或者使用铜片接料带。
5、拆料损耗,订单下线拆料部规范,造成物料损耗。
改善方法:培训操作员养成拆料时保护好feeder前的物料和做好拆料后的拆料保护,可以采用美纹胶将拆料口粘住。
6、真空气压不足,真空不良(管道有油渍)。
改善方法:制定点检机制,每天有专人按照要求点检,点检有人复查。
7、操作员作业不细心将板放反。
改善方法:文件要求工程师在制作印刷机/贴片机程序时做到mark点防呆,并由寻线IPQC检查。
8、生产叉板跳错板,叉板贴料造成损耗。 
改善方法:由工程师跳叉板程序,另一个工程师帮忙检查,同时贴一两颗确认一下叉板是否有贴料。
9、上错物料,换产品时物料上错。
改善方法:两个操作员相互核对全部物料,IPQC全查物料,生产胶纸板,生产功能首件。
10、接料错料,也就是操作员在作业时不细心续错或换错物料。
改善方法:制定换料流程,做好换料记录,IPQC核对物料,测值。
11、贵重物料多发产线,如:PCB、IC芯片、结构件、异形件等。
 改善方法:所有贵重物料要求物料员全部按1:1发给产线,白夜班交接,做好发放记录与交接记录。
12、来料不规则,引脚氧化等不合格产品造 成识别不良 。 
改善方法:反馈IQC与供应商沟通更换物料,补偿损耗。
13、料膜粘性太强,卷带时料粘附在料带上,料膜比料槽宽,进料不良。 
改善方法:更换良品物料,反馈工艺工程师采用临时解决方案,反馈IQC与供应商沟通更换物料,补偿损耗。
14、贴片程序错误,本该贴A位置,却贴在B位置,或BOM升级等。
改善方法:要求程序员做程序时核对BOM和图纸,生产胶纸板测值,贴功能首件。
15、ECN执行错误,信息传达不准确。
改善方法:ECN由生产、工程、品质三个部门审核确认签字。
16、替代物料使用错误。
改善方法:必须由详细的替代关系清单,或者BOM内自带替代物料关系,替代物料单独使用,由品质部门监控跟进。
17、散料未及时使用,导致散料囤积,分不清客户、产品、工单等。
改善方法:文件要求所有散料“日清日结“有抛料记录,散料使用记录,IPQC确认。
18、胶纸板物料损耗。
改善方法:贵重物料不参与胶纸板贴片,其它物料除容阻件外全部当散料使用。
19、其它设备类综合问题,如:气阀破损、密封圈磨损、丝杆滑丝等。
改善方法:制定设备保养规范文件,定期按照要求保养设备。
20、车间5S做的不好,防尘设施差,灰尘太多造成机器容易脏污、现场环境不好。 
解决方法:制定5S标准,每天上下班做5S工作,有人执行,有人检查,严禁使用风枪吹机器电器设施、物料,车间门口增加地毯除尘。
21、工厂ESD静电保护措施不好,造成IC芯片静电击穿。
改善方法:所有设备必须接地良好,定期检查与检测。
22、温湿度管控不好,执行不到位,导致物料受潮。
改善方法:制定湿敏元件管控规范文件,制作湿敏元件控制卡,监督执行。

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