SMT贴片加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一，而SMT贴片加工的过程管理也是降低物料损耗的有效方法。SMT贴片加工过程中通过文件规范，操作培训，流程管理，管控物料使用，从而减少生产过程中物料损耗。在SMT贴片加工过程中，做好物料管控及生产过程管控，就能有效的减少物料的损耗，控制物料成本，这也意味着从管控成本方面，无形的给企业创收。下面领智电路小编给大家分享一些SMT贴片加工物料损耗的过程管控改善方法？
1、Feeder不良，如：feeder脏污、料盖变形、齿轮卡死等造成物料损耗。
改善方法：feeder定期保养，有保养规范文件，保养者按照文件要求逐一保养，要求有保养记录表、确认人，确保上线feeder使用良好。
2、吸嘴不良，如：吸嘴变形，堵塞、破损、漏真空、取料不正、影像识别不良抛料。
改善方法：吸嘴定期保养，要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，按计划定期保养设备。
3、操作员接料作业不规范，如，物料安装不好，料带卡盘，料带扭曲。
改善方法：形成作业标准文件，图文展示，操作员上岗培训，定期检查操作员作业效果。
4、接料口不良，机器贴到接料口时接料口总是脱落。
改善方法：使用粘性较好的接料带，或者使用铜片接料带。
5、拆料损耗，订单下线拆料部规范，造成物料损耗。
改善方法：培训操作员养成拆料时保护好feeder前的物料和做好拆料后的拆料保护，可以采用美纹胶将拆料口粘住。
6、真空气压不足，真空不良（管道有油渍）。
改善方法：制定点检机制，每天有专人按照要求点检，点检有人复查。
7、操作员作业不细心将板放反。
改善方法：文件要求工程师在制作印刷机/贴片机程序时做到mark点防呆，并由寻线IPQC检查。
8、生产叉板跳错板，叉板贴料造成损耗。
改善方法：由工程师跳叉板程序，另一个工程师帮忙检查，同时贴一两颗确认一下叉板是否有贴料。
9、上错物料，换产品时物料上错。
改善方法：两个操作员相互核对全部物料，IPQC全查物料，生产胶纸板，生产功能首件。
10、接料错料，也就是操作员在作业时不细心续错或换错物料。
改善方法：制定换料流程，做好换料记录，IPQC核对物料，测值。
11、贵重物料多发产线，如：PCB、IC芯片、结构件、异形件等。
改善方法：所有贵重物料要求物料员全部按1：1发给产线，白夜班交接，做好发放记录与交接记录。
12、来料不规则，引脚氧化等不合格产品造 成识别不良 。
改善方法：反馈IQC与供应商沟通更换物料，补偿损耗。
13、料膜粘性太强，卷带时料粘附在料带上，料膜比料槽宽，进料不良。
改善方法：更换良品物料，反馈工艺工程师采用临时解决方案，反馈IQC与供应商沟通更换物料，补偿损耗。
14、贴片程序错误，本该贴A位置，却贴在B位置，或BOM升级等。
改善方法：要求程序员做程序时核对BOM和图纸，生产胶纸板测值，贴功能首件。
15、ECN执行错误，信息传达不准确。
改善方法：ECN由生产、工程、品质三个部门审核确认签字。
16、替代物料使用错误。
改善方法：必须由详细的替代关系清单，或者BOM内自带替代物料关系，替代物料单独使用，由品质部门监控跟进。
17、散料未及时使用，导致散料囤积，分不清客户、产品、工单等。
改善方法：文件要求所有散料“日清日结“有抛料记录，散料使用记录，IPQC确认。
18、胶纸板物料损耗。
改善方法：贵重物料不参与胶纸板贴片，其它物料除容阻件外全部当散料使用。
19、其它设备类综合问题，如：气阀破损、密封圈磨损、丝杆滑丝等。
改善方法：制定设备保养规范文件，定期按照要求保养设备。
20、车间5S做的不好，防尘设施差，灰尘太多造成机器容易脏污、现场环境不好。
解决方法：制定5S标准，每天上下班做5S工作，有人执行，有人检查，严禁使用风枪吹机器电器设施、物料，车间门口增加地毯除尘。
21、工厂ESD静电保护措施不好，造成IC芯片静电击穿。
改善方法：所有设备必须接地良好，定期检查与检测。
22、温湿度管控不好，执行不到位，导致物料受潮。
改善方法：制定湿敏元件管控规范文件，制作湿敏元件控制卡，监督执行。
