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5G商转倒数,PCB业者迎新蓝海

发布日期:2020-06-12 20:54浏览次数:
        2019年被视为5G元年,随着商转步入倒数,PCB印刷电路板业者预期下半年不论是在基础建设或是相关设备,有望看到不错的前景,纷纷积极布局。台湾电路板协会表示,5G高频板供应链由材料、设备到板厂,目前规格尚未完全定型,任何一种新材料、新制程都可能打破既有供应链体系,也是PCB业者转型升级的大好机会。
 
       领智电路指出,5G行动通讯所衍生的PCB商机大致可分为几种,首先是基础建设,基于毫米波的物理特性,5G需要的4G基站数量为现行的4到5倍,再加上大量的小型基站,以及各式的网通设备含交换器、路由器或家中的通讯设备更新,都是颇大的商机,至于终端方面,则可望由5G智慧型手机带起新的换机潮,而这些新应用的系统模组均需要不同特性的电路板支援。
 
        领智电路分析,以目前业界较关注的5G基站而言,每座5G基站AAU约有6片PCB电路板(天线端3片、RF端3片)、DU约有3片28层左右之高速电路板、CU则有1片40层左右的高速背板。以全球每年基站建置的数量、材料及电路板报价等,预估2019年全球基站电路板市场可以达到10亿美元,2023年则可望成长至80亿美元。
 
       着眼于基站内的电路板需靠高频、高速材料支援,目前以美国罗杰斯走得比较前面,不过日商松下、台湾台耀、联茂,甚至是大陆生益及华正新材等,也相继宣称已完成相关材料的开发,但材料的使用权仍掌握在终端客户手中,陆资材料厂因可串联华为、中兴等业者,较台厂更具优势,台厂要出头天,最终还是要经由验证平台与机制,才能提高终端客户的使用意愿。

 

标签: PCB

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