6层ENEPIG PCB
- 领智电路ENEPIG PCB线路板采用高TG FR-4型号板材，6层压合结构制作成。领智电路工厂提供多层ENEPIG PCB电路板，化学沉金PCB，电镀镍金PCB，镍把金PCB电路板批量加工。...
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产品详情
ENEPIG pcb层数:HDI 6 Layer
成品厚度: 1.6mm
表面处理: ENEPIG-ROHS
最小线宽:4 mil
最小线距:4mil
最小孔径:0.3mm
尺寸:160mm*120mm
技术特点：高TG FR-4
领智电路ENEPIG PCB线路板采用高TG FR-4型号板材，6层压合结构制作成。领智电路工厂提供多层ENEPIG PCB电路板，化学沉金PCB，电镀镍金PCB，镍把金PCB电路板批量加工。ENEPIG PCB金手指工艺应用于邦定类产品时，邦定焊盘间距能力强；良好的可焊性；邦定引线键合性能高，合格率100%，金球球推力＞25g，金线拉力＞3g；ENEPIG金手指具有良好的耐插拔、耐腐蚀、耐老化的性能；ENEPIG PCB能够解决很多新封装的可靠性问题并能够符合ROHS的要求,因此在半导体封装产业中应用非常多。领智电路提供ENEPIG PCB电路板加工，HDI ENEPIG PCB ，6层ENEPIG PCB，电镀镍金PCB，镍把金PCB产品加工制造。
成品厚度: 1.6mm
表面处理: ENEPIG-ROHS
最小线宽:4 mil
最小线距:4mil
最小孔径:0.3mm
尺寸:160mm*120mm
技术特点：高TG FR-4
领智电路ENEPIG PCB线路板采用高TG FR-4型号板材，6层压合结构制作成。领智电路工厂提供多层ENEPIG PCB电路板，化学沉金PCB，电镀镍金PCB，镍把金PCB电路板批量加工。ENEPIG PCB金手指工艺应用于邦定类产品时，邦定焊盘间距能力强；良好的可焊性；邦定引线键合性能高，合格率100%，金球球推力＞25g，金线拉力＞3g；ENEPIG金手指具有良好的耐插拔、耐腐蚀、耐老化的性能；ENEPIG PCB能够解决很多新封装的可靠性问题并能够符合ROHS的要求,因此在半导体封装产业中应用非常多。领智电路提供ENEPIG PCB电路板加工，HDI ENEPIG PCB ，6层ENEPIG PCB，电镀镍金PCB，镍把金PCB产品加工制造。
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