沉镍钯金PCB板
- 沉镍钯金是指沉金、沉钯、沉镍三层镀层的简称。利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击;同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性，利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果。...
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产品详情
最小线宽线距：2.7/2.7mil
最小孔径 : 0.15mm
最小字符高度: 0.5mm/0.12mm
最大加工尺寸: 1200mm x 600mm
完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm
完成铜厚: HOZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ、6OZ、10OZ
材料厚度: 0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.36mm
阻焊颜色: 绿色，白色，黑色，红色，蓝色，黄色
表面处理: 喷锡、沉金、沉镍钯金、金手指、镀金、沉银、沉锡、OSP
特殊工艺: 盲埋孔、盘中孔、背钻、小BGA、阻抗控制、厚铜、树脂塞孔、铜浆塞孔、控深锣、锥形孔
沉镍钯金是指沉金、沉钯、沉镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，镍钯金层测厚是产品质量的有力保障。与化学沉镍金制程原理相近，在化学沉镍后，增加化学沉钯工艺，利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击;同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性，利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果，同时有效杜绝了黑垫的发生。
