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沉金电路板和金手指电路板的区别

发布日期:2020-11-16 21:20浏览次数:
什么是沉金电路板?电路板上的铜焊盘在空气中容易氧化,造成吃锡不良或接触不良,所以需要对铜焊盘进行表面处理,沉金是表面处理的一种方式,是通过化学反应在铜表面覆盖上一层金,又叫化金。什么是金手指电路板?顾名思义就是电路板上设计有金手指,用于插入卡槽,与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘,因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求,故会在焊盘表面镀上一层镍和一层金,所以通称为金手指。
金手指电路板
金手指我们说的直白些,就是黄铜触点,也可以说是导体。多用于板卡、LCD连接、内存条等。详细说就是因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强,所以在手指与插槽相连接的部件镀上金,所有信号都通过金手指来传送的。因为金手指由众多的黄色导电触片组成,其表面镀金而且导电触片排列像手指状,因而得名。金手指最主要的作用是连接,所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。
 
那么沉金电路板与金手指电路板的区别呢?简单区分就是沉金是电路板的一种表面处理工艺,而金手指是电路板上拥有信号连接和导通的部件。沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等电路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。金手指电路板通常采用沉金+镀金手指工艺制作的话,这样制作的目的是焊接就会非常的好,电路板的性能也会很稳定,焊盘会更加坚固,不会出现焊盘脱落,且不会出现接触不良和短路的现象。

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